在往年的英特越功Hot Chips行动上 ,英特尔初次深入剖析了其下一代基于立异平台架构的尔吐英特尔® 至强® 产物系列。作为英特尔至强的露兼紧张演进 ,该平台引入了全新的具卓架构能效核(E-core)架构,与其已经有的高效功能核(P-core)架构并存。分说以代号Sierra Forest以及Granite Rapids命名的未代至的最这些新产物将为客户提供利便性以及锐敏性,以及兼容的强处硬件架谈判同享的软件货仓 ,以知足诸如家养智能等关键使命负载的置器多元化需要 。
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英特尔公司副总裁兼至强产物以及处置妄想事业部总司理Lisa Spelman展现,新妨“咱们近期出货了第一百万片第四代英特尔至强可扩展处置器 ,英特越功代号为Emerald Rapids的尔吐第五代英特尔至强可扩展处置器也将于往年第四季度宣告,而且2024年咱们的露兼数据中间产物系列将成为驱动行业睁开的坚贞实力。这对于英特尔及其至强产物道路图而言 ,具卓架构是高效一个使人感动的光阴 。”
于2024年推出的英特尔下一代效率器平台将为关键使命负载提供强盛功能以及能效在Hot Chips行动上,英特尔揭示了2024年即将推出的英特尔至强平台架谈判产物的技术规格以及特色,并吐露了即将于往年晚些时候推出的第五代英特尔® 至强® 可扩展处置器的更多信息 。
● 基于零星级芯片(SoCs) ,全新英特尔至强平台具备增强的可扩展性以及锐敏性 ,可能提供一系列产物,知足家养智能、云合计以及企业运用不断削减的规模 、传输以及能效需要。这一立异架构亦经由提供两种差距的插槽兼容处置器 ,使客户可能利便处置大少数使命负载 ,且可交流运用 ,从而为客户提供高性价比 。
o 功能核以及能效核基于同享的知识产权(IP) 、固件以及操作零星软件货仓
o 高速DDR以及全新高带宽MCR DIMMs
o 全新英特尔Flat Memory技术反对于在DDR5以及CXL内存之间妨碍硬件规画的数据传输 ,使总内存容量对于软件可见
o CXL 2.0反对于所有配置装备部署规范,并兼容CXL 1.1
o 争先的I/O,至多可达136条PCIe 5.0/CXL 2.0通道以及至多六个UPI链路
● 代号为Sierra Forest的能效核英特尔至强可扩展处置器 ,可能以业界争先的节能方式提供密度优化的合计功能。同时,其业内乱先的功耗功能密度,亦为云原生以及超大规模使命负载提供卓越的功能优势 。
o 机架密度提升2.5倍,每一瓦特功能后退2.4倍
o 反对于1路以及2路效率器,每一个CPU至多可达144中间,TDP低至200瓦
o 争先的指令集,具备强盛的清静性